【時報-台北電】在人工智慧（AI）、雲端運算等高效能運算（HPC）趨勢下，資料中心高階繪圖處理器（GPU）新設計架構使用更多的高階HDI材料。其中銅箔基板廠台光電 （2383） 多年在無鹵素（HF）環保材料及高階HDI材料穩居世界第一，可望受惠此市場趨勢而營運走揚。
根據ITRI研究報告指出，全球銅箔基板產值會從2018年的111億美元成長到2025年的181億美元，年複合成長率7.3％，其中高頻高速基板的市占率會從2018年的18％大幅提高46％，產值從20億美元提高到83億美元，年複合成長率高達近22％。
市場預期，在5G通訊基礎建設相關需求帶動下，資料中心（data center）伺服器及交換器的需求量，持續增加當中，而台光電去年獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案，預期今年此類高階材料的市占率也會持續大幅增長。
另外Prismark研究報告也指出，全球HDI產值將從2019年的88.95億美元，成長到2023年的113.77億美元。其中高階製程mSAP的占比從2019年的15％，提高到2023年的26％，產值從13.34億美元提高到29.58億美元，年複合成長率達到17％。
隨著5G世代來臨，手機中電子元件數量將大幅增加，且不斷進行整合，推動PCB必須進行技術升級，也使得原本的HDI將加速走向mSAP HDI，同時也推動上游材料高速成長。
台光電預期，未來在5G手機材料的市占率將會比4G手機材料還要高，並持續穩居中高階手機材料世界領先地位，此外5G mm Wave手機採用SLP架構高階材料，高階筆電及平板也開始採用高階HDI，以及桌上型電腦也由傳統板逐漸轉為HDI架構，整體市場仍是看漲的趨勢。
台光電第一季營收59.09億元，年增16.51％，創歷年同期新高。第一季毛利率24.21％，較去年同期增加逾3個百分點。
台光電表示，證明公司在高速網通、資料中心產品市場開發成功，以及HDI居世界第一、地位穩固，即便外在環境仍然存在著不確定因素，但仍能憑藉優異的技術及研發能力，展現強勁獲利表現。
台光電預期在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料，各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備門檻條件，加上新產能的開出，對於今年業績展望仍審慎樂觀。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）
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May 18, 2020 at 06:32AM
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